• 首页
  • 新闻资讯
    半导体/零组件
    测试量测
    通信/网络
    PC/周边
    软件/工具
    医疗电子
    新能源
    人工智能
    安防监控
    马达电机技术
    物联网
    模拟技术/信号链
    大数据/云
    边缘计算
    存储
  • 产业&商机
  • 技术&应用
    模拟技术/时钟
    5G/射频/微波
    工艺/制造/材料
    存储
    无线连接
    LED
    安全
    汽车
    可穿戴
    DLP
    AI/人工智能
    传感器技术
    AR/VR/图像/3D
    电源技术/信号链
    接口
  • 新品报到
  • 专题
取消
  • 首頁
  • 资讯
    半导体/零组件
    测试量测
    通信/网络
    PC/周边
    软件/工具
    医疗电子
    新能源
    人工智能
    安防监控
    马达电机技术
    物联网
    模拟技术/信号链
    大数据/云
    边缘计算
    存储
  • 产业&商机
  • 技术&应用
    模拟技术/时钟
    5G/射频/微波
    工艺/制造/材料
    存储
    无线连接
    LED
    安全
    汽车
    可穿戴
    DLP
    AI/人工智能
    传感器技术
    AR/VR/图像/3D
    电源技术/信号链
    接口
  • 新品报到
  • 专题
取消
  • 模拟技术/信号链
  • 人工智能/AI
  • AR/VR
  • 机器人
  • 自动驾驶
  • 边缘计算
  • Microchip
  • 区块链
  • 移动医疗
  • Littelfuse新推两个表面贴装型气体放电管系列产品,具有浪涌额定值更高、尺寸更小的特点 Littelfuse新推两个表面贴装型气体放电管系列产品,具有浪涌额定
  • Vishay液钽电容器通过DLA 15005认证,为航太系统提供更好的反向电压、抗振动和抗热冲击能力 Vishay液钽电容器通过DLA 15005认证,为航太系统提供更好的反向电
  • Molex 拓展工业自动化领域的重型连接器产品组合 Molex 拓展工业自动化领域的重型连接器产品组合
  • 新闻线上(旧版) / 分立元器件/接插件
  • 英飞凌推出额定电流高达 120A 的新型 TO-247PLUS 封装

    英飞凌 2014-12-02 10:26:21
    新闻线上(旧版)
  • 凌力尔特采用1.8mm 扁平 LGA 封装的超薄 1.8mm、3A µModule稳压器适用于 PCIe、ATC

    凌力尔特 2014-12-02 09:39:05
    技术应用(旧版)
  • 最适合汽车电源IC发展的技术要求

    ROHM 2014-12-01 15:32:15
    技术应用(旧版)
  • 伊顿新型信号隔离器推动工厂降低运营成本

    伊顿 2014-12-01 10:22:14
    新闻线上(旧版)
  • 意法半导体(ST)庆祝罗塞塔号彗星探测器成功登陆彗星

    意法半导体(ST) 2014-11-27 18:23:49
    分立元器件/接插件
  • Vishay扩展其通过AEC-Q200认证的PAT车用薄膜片式电阻产品系列

    Vishay 2014-11-27 14:36:12
    新闻线上(旧版)
  • Molex PoE+ 12 端口 (2x6) 和 8 端口 (2x4) RJ45 磁性插座

    根据 IEEE802.3 标准支持千兆以太网连接并为网络设备提供 30W 的电源
    Molex 2014-11-27 11:26:02
    新闻线上(旧版)
  • IR推出易用的µHVIC系列构建模块,有效简化设计

    IR 2014-11-26 10:11:51
    技术应用(旧版)
  • TE Connectivity设立可穿戴设备实验室,应对飞速增长的市场需求

    TE Connectivity 2014-11-26 10:07:35
    新闻线上(旧版)
  • e络盟为亚太区推出TE Connectivity小型设备元器件方案子站

    电子设计师可轻松找到适用于需要小型封装及更低成本应用的组件方案
    e络盟 2014-11-25 11:17:40
    技术应用(旧版)
  • 首頁
  • 上一頁
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 下一頁
  • 末頁
  • 共 36頁352條
热点栏目 HOME
  • 业界资讯5G迎来全新超能力5G迎来全新超能力
  • 业界资讯
    黑芝麻智能与腾讯云签署战略合作,共同推动自动驾驶芯片生态合作

    黑芝麻智能与腾讯云签署战略合作,共同推动自动驾驶芯片生态合作

    04-24
  • 新品报到
    Ceva扩展智能边缘 IP领导地位  增添用于AIoT 设备的全新TinyML 优化 NPU, 实现无处不在的边缘人工智能

    Ceva扩展智能边缘 IP领导地位 增添用于AIoT 设备的全新TinyML 优化 NPU, 实现无处不在的边缘人工智能

    07-02
  • 业界资讯
    香港生产力促进局2021年「成就智上」年度主题

    香港生产力促进局2021年「成就智上」年度主题

    02-28
  • 业界资讯
    摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理

    摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理

    07-11
  • 业界资讯
    摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理

    摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理

    07-11
本月热点 HOME

Copyright © 2002-2023 CompoTech China. 版权所有
京ICP备12000764号-1