关键技术和应用 / 工艺/制造/材料_CompoTech China

关键技术和应用 / 工艺/制造/材料

新型材料驱动人工智能时代的前进
作者：Jonathan Bakke 应用材料公司金属沉积产品事业部产品经理斯坦福大学化学工程博士

2018-08-15 08:10:46
采用TI X2SON封装进行设计和制造
作者：德州仪器 Emrys Maier, Tim Claycomb

2018-06-27 08:32:35
掌控芯片制造的“火候”，看懂小处用心的美好
格芯中国区市场总监朱宇

2018-06-05 11:39:37
意法半导体晶圆级封装: 热机械失效模式和挑战及整改建议
作者： Sébastien Gallois-Garreignota, Vincent Fioria, Gil Proventb, Roberto Gonellaa

2017-08-10 08:01:08
德州仪器工业投影设计——不只是为了观看
作者：王洋昔，德州仪器（TI）DLP®产品营销经理

2017-05-03 17:16:00

共 1頁5條記錄

热点栏目 HOME

本月热点 HOME

Copyright © 2002-2023 CompoTech China. 版权所有
京ICP备12000764号-1