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  • 业界资讯 / 网络/通信/5G
  • NI推出符合3GPP标准的Sub-6 GHz 5G新空口参考测试解决方案

    新解决方案有助于缩短产品上市时间以及降低制造测试成本。
    NI 2018-03-06 15:12:30
    设备/制造/测试
  • Xilinx 与 Barefoot Networks 联袂展示面向5G 网络无与伦比的可编程性与可视性需求

    Barefoot Tofino™ 交换机 ASIC 与基于 Xilinx® FPGA 的 SmartNIC 能以纳秒级的精细粒度对每个数据包实现全面可视性;其采用 P4 和 In-band Network Telemetry (INT) 技术并由 Barefoot Deep Insight™ 方便地进行分析和
    赛灵思 2018-03-05 16:48:14
    网络/通信/5G
  • 恩智浦推出业界首款集成NFC和安全元件的单芯片,引领5G和物联网eSIM设备步入新

    恩智浦e-SIM系列包括全球集成度最高的NFC、安全元件和eSIM“一体式”芯片组SN100U以及40nm安全元件SU070,提供移动钱包安全和e-SIM解决方案
    恩智浦 2018-03-05 10:10:47
    工业/物联网
  • 意法半导体的新STM32探索套件简化移动网至云端连接,并提供免费试用的第三方

    意法半导体 2018-03-02 10:13:38
    工业/物联网
  • Qorvo®与National Instruments联合演示业内首款5G RF前端模块

    NI 以软件为中心的测试平台有助于QORVO提前进入 5G FEM 市场
    Qorvo 2018-03-01 17:20:01
    网络/通信/5G
  • Ceragon获取CEVA DSP授权许可用于全5G无线回传

    全球第一的无线回传技术专业厂商Ceragon于其5G无线回传解决方案中采用 全新高性能多核架构CEVA-X和CEVA-XC DSP
    CEVA公司 2018-03-01 16:56:43
    网络/通信/5G
  • 英特尔宣布加入中国移动“5G终端先行者计划”

    英特尔 2018-03-01 13:05:16
    网络/通信/5G
  • MACOM将在加州圣地亚哥OFC2018上展示新一代云数据中心和5G互联解决方案

    • 硅光子技术平台助力实现CWDM4、DR1和FR4 L-PIC • 400G SR8 QSFP-DD全模拟芯片组解决方案 • 面向新一代光互联的400G-FR4解决方案 • 面向SFP28 SR/LR/ER和100G无线芯片组的5G光学连接解决方案
    MACOM 2018-03-01 08:19:21
    厂商资讯
  • 紫光展锐与是德科技签署合作备忘录,合作拓展至5G领域

    合作旨在通过业内领先的测试测量工具加速全新芯片平台和设备的研发
    是德科技 2018-02-28 16:35:27
    合作
  • MWC2018:英特尔亮出了哪些5G杀手锏?

    英特尔 2018-02-28 09:35:59
    网络/通信/5G
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