2025年10月23日--随着物联网设备对更快速、更可靠且更智能的连接需求日益增长,Wi-Fi® 7成为实现边缘实时性能与新一代用户体验的关键使能技术。全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA)宣布全面提供Ceva-Waves Wi-Fi 7 1x1 客户端 IP,其先进Wi-Fi 7功能帮助具备AI功能的物联网设备及新兴物理AI系统在现实世界中感知、理解并行动。
已获多家领先半导体企业采用的Ceva-Waves Wi-Fi 1x1 7客户端IP通过IEEE 802.11be标准实现高性能、高可靠性与高能效,从而满足可穿戴设备、智能家居及工业物联网等紧凑型电池供电设计的需求,为新一代边缘智能奠定连接基础。
推动Wi-Fi 7普及的市场驱动力
在物联网作为关键增长引擎的推动下,Wi-Fi 7在各类设备中加速普及。市场研究机构ABI Research预测,到2030年全球Wi-Fi芯片组年出货量将突破55亿片,其中Wi-Fi 7芯片组占超过19亿片*。随着物联网设备集成边缘人工智能,可靠的连接能力对实时决策和沉浸式体验至关重要。
Wi-Fi® 7为何对物理AI与更智能物联网至关重要
Wi-Fi 7技术正从高端接入点和笔记本电脑向主流物联网领域扩展。新型1x1和2x2方案通过多链路操作(MLO)及增强型单射频多链路(eMLSR)技术,在紧凑型设计中实现了性能、体积与成本的平衡。这一变革契合设备端AI的拓展趋势,可靠的低延迟连接能力与本地推理功能相辅相成,共同打造响应迅速、安全私密的用户体验。
无线连接是物理AI的基础,使设备能够在物理世界中感知、理解并采取行动,通常无需依赖云端。Wi-Fi 7具备确定性低延迟与高可靠性特性,构成了可穿戴设备、智能家居系统、摄像头及工业物联网设备间的设备端感知、控制与协作的核心支撑。
Ceva-Waves IP支持的关键Wi-Fi 7特性包括:
多链路操作(MLO),支持多链路多无线电(MLMR)及增强型多链路单无线电(eMLSR),实现确定性低延迟与高韧性链路
可选4K QAM及更宽信道(最高160 MHz),在频谱允许时实现更高峰值吞吐量
多资源单元(MRU)调度与前导穿孔技术,在拥塞环境中高效利用频谱
波束成形与双载波调制技术,实现更远距离通信
基于数据包流量仲裁器(PTA)的先进共存机制,确保与蓝牙®及其他无线电协同工作时运行稳定
完整的MAC软件栈,支持WPA3及中国WAPI安全标准,兼容Wi‑Fi 4/5/6/6E
灵活的射频接口,集成合作伙伴无线电或授权方开发的收发器
通过Ceva‑Waves Links供货,提供集成Wi-Fi、蓝牙、802.15.4及UWB技术的交钥匙多协议无线开发平台
Ceva通过NeuPro™ NPU IP系列完善连接解决方案组合,该IP系列旨在满足全谱系边缘AI工作负载需求,从语音、传感器融合和视觉处理的超低功耗推理,直至复杂大型语言模型及其他生成式AI任务的高性能处理。通过结合Ceva-Waves Wi-Fi 7,这些NPU使设备能够更高效地连接、感知和推理,减低延迟和云依赖性,增强隐私保护并延长电池寿命,最终推动物理AI系统实现实时感知、推理和行动。
Ceva副总裁兼无线物联网业务部门总经理Tal Shalev表示:“我们很荣幸推出Ceva-Waves Wi-Fi 7 1x1客户端IP。Wi-Fi 7在速度、韧性和延迟方面的突破性进展正推动其快速普及。我们的交钥匙解决方案帮助客户减低复杂性并缩短上市周期,通过边缘智能为用户提供更智能、响应更迅速的物联网体验。”
行业评论
ABI Research高级研究总监Andrew Zignani表示:“Wi-Fi 7将通过实现实时边缘智能和物理人工智能所需的低延迟、高吞吐量连接,彻底改变物联网格局。Ceva Wi-Fi 7 1x1客户端IP这类解决方案,对于将这些能力引入成本敏感型电池供电设备至关重要,将在可穿戴设备、智能家居和工业物联网领域加速普及。”
过去十年间,Ceva在Wi-Fi IP授权领域建立了巩固的领导地位,技术范围覆盖Wi-Fi 4、5和6标准。Ceva-Waves Wi-Fi IP产品系列为从客户端设备(终端)到接入点等广泛应用场景提供支持,覆盖多元化市场,超过60家客户已获得授权许可。通过新增产品,Ceva引领Wi-Fi 7技术进军大众消费级与工业物联网设备领域,为这些成本敏感型细分市场提供独特优化的Wi-Fi 7 MAC和PHY IP设计方案。
关于Ceva公司
Ceva热忱地为智能边缘带来全新的创新水平。我们的无线通信、感知和边缘AI技术是现今一些先进智能边缘产品的核心。我们拥有更可靠、更高效地连接、感知和推理数据的广泛IP 组合,包括用于蓝牙连接、Wi-Fi、 UWB 和5G 平台 IP,实现无处不在的强大通信;以至可扩展的边缘人工智能 NPU IP、 传感器融合处理器和提升设备智能的嵌入式应用软件。我们的差异化解决方案在极小的硅片尺寸内以超低功耗提供卓越性能。我们的目标简单:为业界提供半导体产品和软件 IP,创建更智能、更安全和更紧密互连的世界。今天,Ceva 正在努力践行这一理念,支持全球超过 190 亿个创新性智能边缘产品,涵盖从人工智能智能手表、物联网设备和可穿戴设备,直到自动驾驶汽车和 5G 移动网络。
Ceva总部位于美国马里兰州罗克维尔,公司遍布世界各地的运营机构为全球客户群提供有力支持。我们的员工包括各专业领域的顶尖专家,能够持续解决最复杂的设计难题,帮助客户将创新的智能边缘产品推向市场。
Ceva: 助力智能边缘
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