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Ceva达成出货200亿台设备的重大里程碑 为智能边缘创新的全新时代打稳基础

本文作者:Ceva       点击: 2025-08-14 16:33
前言:
彰显Ceva技术领导地位及其与行业合作伙伴深度合作超过二十年, 以应对业界对无处不在的边缘人工智能需求的加速增长
2025年8月14日--在越来越多地由连接、感知并理解人们周围环境的智能设备所塑造的世界中,全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布其技术驱动的设备在世界范围的出货量已经突破200亿台。这项里程碑不仅巩固了Ceva作为移动和物联网时代基础技术提供商的重要地位,更为公司下一阶段的发展奠定了基础:将设备端人工智能的强大功能带入智能边缘生态系统的每一个角落,涵盖消费电子、汽车、工业、移动、个人电脑和物联网等市场。

 
从最早的传统功能手机和智能手机,到今天由AI驱动的耳机、智能手表、5G基站和配备ADAS的车辆,Ceva半导体产品和软件IP推动创新已超过二十年。Ceva技术获得数百家全球创新企业信赖,其中包括许多世界领先的半导体企业和OEM厂商,Ceva技术驱动的智能解决方案正在塑造未来。

Ceva首席执行官Amir Panush表示:“出货突破200亿台设备不仅是重要的里程碑,更证明了Ceva是全球领先科技企业值得信赖之创新合作伙伴。我们取得这些成就,全赖员工、客户和合作伙伴,他们是推动公司取得成功的核心力量。过去二十多年来,我们的知识产权(IP)一直默默支撑着智能边缘技术:在塑造日常生活的各类产品中实现连接、感知与数据处理。如今,我们迈入了全新的机遇时代,可扩展的设备端人工智能与边缘智能正在重新定义系统与周围世界互动的方式。Ceva凭借引领变革的独特优势,为客户提供构建下一代智能化、高适应性且差异化产品所需的IP基础。”

Ceva 拥有广泛务实的影响力

尽管Ceva 技术可能没有显露在消费者眼前,但却是全球超过 200 亿台设备的核心使能技术,Ceva因而成为全球科技供应链中最具影响力的企业之一,默默在智能边缘领域发挥着广泛务实的作用,涵盖了从旗舰智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备,到智能家居系统、汽车平台和工业应用等多个领域。Ceva半导体产品和软件IP构成了互联智能世界的基础,为设备端人工智能、多模态感知,以及未来设备所需要的无处不在的无线连接提供了关键基础设施。

合作伙伴引语:

炬芯科技董事长兼首席执行官周正宇博士表示:“多年来Ceva一直是炬芯科技值得信赖的合作伙伴,其蓝牙和音频 IP 是我们向客户交付数亿颗高质量 AIoT 系统级芯片(SoC)的必要关键。我们热烈祝贺Ceva 取得这一非凡的里程碑成就并持续在智能边缘创新领域占据领导地位。”

Ambiq首席技术官Scott Hanson表示:“Ceva 达成出货200亿台设备的里程碑成就,彰显其在边缘计算领域对智能化、低功耗创新的深远影响。Ambiq与Ceva拥有共同的使命,就是致力于打造智能化、节能的设备,塑造连接技术的美好未来。”

翱捷科技副总经理赵锡凯博士表示:“祝贺Ceva实现200亿台设备出货量。从一开始,Ceva一直是翱捷科技的关键合作伙伴,该公司提供连接与感知IP技术,助力我们打造了丰富的产品组合以拓展多个市场领域。”

博通集成电路首席执行官张鹏飞博士表示:“在过去十多年里,Ceva的无线连接IP大力帮助我们为广泛的消费电子和物联网应用提供高性能、低功耗连接解决方案,其蓝牙、Wi-Fi和DSP IP使我们能够持续满足智能互联设备对卓越性能和效率的需求。”

恒玄科技首席执行官兼副主席赵国光表示:“通过与Ceva合作,我们能够凭借前沿解决方案引领超低功耗无线智能音频市场。我们共同推出了超过十亿个具备超低功耗和无缝无线连接性能的耳机、智能手表、无线音箱和智能眼镜。”
LG Electronics公司webOS产品规划高级总监Neo Lee表示:“Ceva的传感器融合软件在提升LG webOS电视上的Magic Motion 神奇遥控器方面发挥了非常重要的作用,带来了操作轻松自如、自然流畅的直观导航设计。我们衷心祝贺Ceva取得非凡成就。”  

诺基亚移动网络系统级芯片(SoC)负责人Derek Urbaniak表示:“Ceva的DSP为我们提供了实现5G及未来网络所需的性能和灵活性,其解决方案帮助我们实现了高效的规模化,同时保持了客户对公司基站和无线电产品所期待的行业领先性能。我们祝贺Ceva达成突破200亿台设备里程碑,这充分证明了其在知识产权创新方面的领导地位。”

恩智浦半导体高级副总裁兼总经理Charles Dachs表示:“我们衷心祝贺Ceva达成重要的里程碑成就,我们与Ceva长期紧密合作,该公司帮助我们为连接型MCU客户提供坚固耐用、影响深远的解决方案。”

Socionext首席运营官Hisato Yoshida表示:“通过与Ceva进行合作,我们能够更快地实现先进连接、成像、音频和AI功能,其全面的IP组合和技术专长是我们在多个产品类别中实现高性能SoC的关键。热烈祝贺Ceva团队取得出色的里程碑成就,这真正反映了其对半导体行业的重要影响力。”

紫光展锐的代表指出:“Ceva一直是我们提供追求高性能、节能芯片体验的可靠合作伙伴,其知识产权帮助我们为全球数十亿用户带来了先进的连接性和多媒体功能。”

关于Ceva公司

Ceva热忱地为智能边缘带来全新的创新水平。我们的无线通信、感知和边缘AI技术是现今一些先进智能边缘产品的核心。我们拥有更可靠、更高效地连接、感知和推理数据的广泛IP 组合,包括用于蓝牙连接、Wi-Fi、 UWB 和5G 平台 IP,实现无处不在的强大通信;以至可扩展的边缘人工智能 NPU IP、 传感器融合处理器和提升设备智能的嵌入式应用软件。我们的差异化解决方案在极小的硅片尺寸内以超低功耗提供卓越性能。我们的目标简单:为业界提供半导体产品和软件 IP,创建更智能、更安全和更紧密互连的世界。今天,Ceva 正在努力践行这一理念,支持全球超过 190 亿个创新性智能边缘产品,涵盖从人工智能智能手表、物联网设备和可穿戴设备,直到自动驾驶汽车和 5G 移动网络。
 
Ceva总部位于美国马里兰州罗克维尔,公司遍布世界各地的运营机构为全球客户群提供有力支持。我们的员工包括各专业领域的顶尖专家,能够持续解决最复杂的设计难题,帮助客户将创新的智能边缘产品推向市场。

Ceva: 助力智能边缘

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