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2021年6月3日--由于ISO 26262中要求的高安全标准，在汽车市场中引入新型芯片并不是一件易事。Sondrel推出的IP新平台则有效地提高了其可行性。该IP新平台含4个通道，符合ISO 26262应用架构要求，可快速存档并整合客户IP。该平台可简化并加速所需证据包的生成创建，使最终产品迅速达到ISO 26262标准。 Sondrel将这种创意性的半定制平台方式称为架构未来™，可压缩30%设计成本和上市所需时间。更多详情，请访问网站数据手册https://www.sondrel.com/solutions/architecting-the-future
SFA 350A IP平台专为ADAS（高级驾驶辅助系统）定制，该系统主要运用于无人驾驶或汽车应用领域。有四个传感器通道，均可无源输入，比如通过摄像机输入的无源光传感器，或者使用有源的激光或雷达传感器。与单个传感器搭配单路专用芯片相比，这种解决方案更加经济高效。 其用途包括避免碰撞、检测越过中央白线或通过双摄像头采集3D信息。
SFA 350A采用的框架体系结构设计允许对其进行功能扩展。 这使得用户可根据应用程序所需的处理能力，自行选择芯片四通道处理器单元，而无需对其他芯片的互连和I/O进行任何变更。这种模块化方法保证了该平台的通用性和可扩展性。如需更加有力的解决方案，还可组合相同的SFA 300四核芯片形成集群，虽然直接使用单一的多路芯片也可创建出类似解决方案，但所需成本更高。在与汽车中央单元的通信方面，该平台会根据以太网或PCIe等标准协议，通过双冗余链路接入完成。
Sondrel团队拥有大量高级工程师，他们在解决各个市场ASIC方面问题有着丰富的经验。Sondrel工程总监Ben Fletcher解释道：“将客户IP整合到SoC系统中并不简单，但基于团队积累的丰富经验，我们有能力分辨应提前实施平台设计的哪一项，以建成SFA 350A框架体系结构，并且能确定具体实施时需要制定的部分，以纳入客户IP，并将其保持在最低限度。除此之外，我们在功能安全设计领域的经验也使得我们能够创建出可为客户产品提供平滑路径的体系结构，且达到ISO 26262标准，而半定制模式也确保了更快的上市时间。
为进一步降低风险，缩短上市时间，Sondrel会提供将设计转化为经过测试的批量封装硅芯片的一站式服务。
关于SondrelTM
Sondrel成立于2002年，是集成电路各阶段设计方面值得信赖的合作伙伴。 其在定义和设计专用集成电路方面的咨询能力屡获殊荣，为其将设计转化为经过测试的批量封装硅芯片的一站式服务提供了有力补充。整个供应链流程的单点联系，确保风险低，上市时间快。Sondrel总部位于英国，其通过在中国、印度、法国、摩洛哥和北美的办事处，为全球客户提供支持。更多信息，请访问www.sondrel.com
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